Когда высокоэнергетические лазерные лучи сталкиваются с интеллектуальными алгоритмами, технология лазерной резки совершает революцию в традиционной резке, обладая возможностями «бесконтактности, высокой точности и секундного переключения». Преодолевая ограничения материалов и сценариев, она эволюционирует из инструмента для мастерской по обработке листового металла в решение для лаборатории электронных чипов, открывая неограниченные возможности для умного производства.

Традиционная резка основана на контакте инструмента, что приводит к образованию заусенцев и термической деформации при резке толстых листов; при этом время смены инструментов превышает 30 минут. Лазерная технология резки кардинально меняет ситуацию: волоконная лазерная резка мощностью 10 000 ватт позволяет уменьшить ширину реза до 0,2 мм, а зоны термического воздействия — до 0,5 мм даже при толщине углеродистой стали 20 мм; скорость резки достигает 5 м/мин, заменяя пламенную резку и повышая использование материала на 20%. Ультрафиолетовая лазерная резка ориентирована на микро- и нанообработку, обеспечивая точность ширины линии в пределах ±0,001 мм при резке гибких печатных плат (FPC) и достигая «бесзаусенцевого разделения» контактных выводов микросхем с выходом 99,5%.

Еще важнее то, что «интеллектуальное сотрудничество» лазерной резки перестраивает производственные линии. Алгоритмы ИИ распознают чертежи CAD, автоматически планируют траектории резки и параметры мощности. Резка 10 типов автомобильных деталей из листового металла может быть выполнена одним щелчком мыши, сократив время переналадки до 1 минуты. В сочетании с роботизированными руками и визуальной позиционированием лазерная резка позволяет выполнять резку криволинейных поверхностей в 3D для поддонов аккумуляторов автомобилей на новых источниках энергии, обрабатывая при этом нерегулярные охлаждающие отверстия с допуском диаметра ±0,05 мм и повышая эффективность охлаждения блока аккумуляторов на 12%.

В электронике лазерная резка выступает в роли «невидимого портного». Фильтры для базовых станций 5G используют лазерную прецизионную резку для обработки резонансных прорезей шириной 0,1 мм в полостях из алюминиевого сплава, заменяя традиционное травление и снижая потери при вводе на 3 дБ для высокоскоростной передачи сигналов. Подложки микропроекционных светодиодных дисплеев оснащены лазерно вырезанными световодными канавками микронного уровня, что обеспечивает 98%-ную однородность яркости и ускоряет коммерциализацию Micro-LED.

В области микро- и нанообработки фемтосекундная лазерная резка преодолевает физический предел, обрабатывая микрожидкостный чип-канал диаметром 10 мкм на кварцевом стекле с шероховатостью канала Ra < 0,1 мкм, обеспечивая точную платформу для биомедицинского анализа единичных клеток; лазерная резка с использованием технологий искусственного интеллекта реализует «самовосстановление дефектов», разрезая фотоэлектрические кремниевые пластины. При резке PV-кремниевых пластин она автоматически выявляет скрытые трещины и корректирует траекторию, снижая процент растрескивания кремниевых пластин с 3% до 0,5%, что помогает фотоэлектрической промышленности снизить затраты и повысить эффективность.

В будущем лазерная резка будет глубоко интегрирована с цифровым двойником и Интернетом вещей, позволяя синхронизировать параметры резки с облачными сервисами в режиме реального времени и предоставляя «цифровые шаблоны резки» для глобального распределённого производства; она будет взаимодействовать с аддитивным производством, обеспечивая интеграцию «резка — печать» для аэрокосмической отрасли с целью создания сложных конструкций. Лазерная система резки представляет собой новую технологию, которая может использоваться для создания сложных конструкционных компонентов для аэрокосмической промышленности. Когда лазерная резка перейдёт от статуса «технического инструмента» к роли «производственной экосистемы», будут продолжать появляться новые сценарии интеллектуального производства, изменяя границы человеческого производства и творчества.

Предыдущая страница

Инновации в штамповке металла повышают эффективность при крупносерийном производстве

Следующая страница

Токарная, фрезерная, сверлильная, шлифовальная обработка — разнообразный анализ процессов ЧПУ-обработки

Предыдущая страница

Инновации в штамповке металла повышают эффективность при крупносерийном производстве

Токарная, фрезерная, сверлильная, шлифовальная обработка — разнообразный анализ процессов ЧПУ-обработки

Следующая страница

Предыдущая страница

Инновации в штамповке металла повышают эффективность при крупносерийном производстве

Следующая страница

Токарная, фрезерная, сверлильная, шлифовальная обработка — разнообразный анализ процессов ЧПУ-обработки